美国防部研发007晶片“DUST” 收讯号10秒内自毁

用来储存资料的“DUST”晶片（左），在接收讯号会自行粉碎（右）。

“DUST”晶片以智能手机屏幕常用的玻璃制成

“DUST”晶片接收讯号后自行加热，令离子产生极大的压力致爆裂。

“DUST”晶片爆裂后，碎片还会持续爆裂，令人无法将之复原。

科幻电影情节中，经常出现特务人员使用光碟等储存资料的物件后，该物件会在数秒后自动销毁。这些桥段现时已非纸上谈兵，美国国防部最近公开一款晶片，能在10秒内执行自毁程序，以防机密落入他人手上。

美国国防先进研究计划署（DARPA）上周四，公开该款简称为“DUST”、以智能手机屏幕常用的玻璃制成的晶片。“DUST”晶片正常使用时，可如一般储存载体般用来储存资料；但当遇上特殊情况时，只需向“DUST”发出讯号，就能让晶片在10秒内自动碎裂成许多细小碎片，令其他人无法再重建晶片读取资料。

负责研发的科技公司表示，“DUST”运作的原理，是当它接收到特定光源照射或无线电讯号等时，晶片内的电路就会自动给玻璃加热，令晶片内的离子产生极大的压力，在10秒内爆裂，而且爆裂后的碎片还会持续碎裂，难以还原。